　　8月18日，惠華公司參加渭城區(qū)召開的科技型企業(yè)培育工作推進(jìn)會。會議對高新技術(shù)企業(yè)、科技型中小企業(yè)、優(yōu)秀專業(yè)科技服務(wù)機(jī)構(gòu)等進(jìn)行了表彰。會上，惠華公司分享了近年來科技工作經(jīng)驗及發(fā)展成果，獲得了渭城區(qū)政府頒發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)政策獎勵10萬元，這是對企業(yè)成長發(fā)展歷程和科技創(chuàng)新成果的充分肯定。

　　近年來，惠華公司在華星電子指導(dǎo)下，以科技創(chuàng)新為引領(lǐng)，以項目帶動發(fā)展。自主申請實用新型專利6項、受讓實用新型專利2項，成功通過科技型中小企業(yè)認(rèn)定。在第六屆中國創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽現(xiàn)場挑戰(zhàn)賽中，就卡脖子技術(shù)——中高精度小型化晶體振蕩器用IC（集成電路）方案設(shè)計進(jìn)行集中攻關(guān)、現(xiàn)場挑戰(zhàn)，最終與西安理工大學(xué)達(dá)成了合作意向、攻破了技術(shù)壁壘，建立了科學(xué)家+工程師隊伍。企業(yè)在專利、項目、科技型中小企業(yè)認(rèn)定、高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定等方面取得了跨越式發(fā)展。
　　惠華公司仍將以精湛的技術(shù)為導(dǎo)向，以優(yōu)質(zhì)的服務(wù)為保障，加大企業(yè)科技創(chuàng)新，爭取突破電子元器件的卡脖子技術(shù)，為企業(yè)提升核心競爭力，為科技進(jìn)步工作貢獻(xiàn)惠華力量！

科技公司參加2023年慕尼黑上海電子展